科学家成功研发可弯曲的非硅柔性芯片，成本不到 1 美元

独特魅力 09-30 116

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摘要： 直播吧月日讯蓝狐后卫考迪谈到了联赛杯晋级以及莱斯特城对阵阿森纳的比赛考迪我们联赛杯的目标是晋级进入下一轮比赛总是很艰苦我不认为我们处于最佳状态我想每个人...

直播吧9月27日讯蓝狐后卫考迪谈到了联赛杯晋级，以及莱斯特城对阵阿森纳的比赛。考迪：“我们联赛杯的目标是晋级，进入下一轮，比赛总是很艰苦，我不认为我们处于最佳状态，我想每个人都能看出来，我们有很多需要改进的地方，我们可以踢得更好，可以更好地传球，但对我们来说最重要的是晋级，我们已经做到了。

IT之家 9 月 30 日消息，英国芯片制造商 Pra ic Semiconductor 开发了一种“采用柔性技术，在弯曲状态下仍能完全运行”的 32 位微处理器。

这款名为 Flex-RV 的处理器不是为了赢得性能基准，而是创造一种新的弯曲计算方案，以适应非传统的应用场景。尽管如此，其仍然包含一个可编程的机器学习硬件加速器和 RISC-V 指令，因此可以完成一些简单的 AI 任务。

据IT之家了解，与传统的硅基处理器和计算设备不同，这款基于开源 RISC-V 架构的微处理器使用铟镓锌氧化物（IGZO）晶体管，分层放置在聚酰亚胺上，IGZO 通常用于平板显示器和触摸屏设备。Flex-RV 处理器甚至可以缠绕在铅笔上，工作频率为 60 kHz，功耗低于 6 毫瓦。

Flex-RV 虽然只有 12600 个逻辑门，但为新一代嵌入式应用提供动力已经足够，例如智能绷带、柔性电子设备和交互式包装。RV32E Flex-RV 芯片可编程、可弯曲且价格合理，其主要应用场景是那些传统硅材料无法应用的日常设备。

让芯片弯曲不仅仅是为了好玩，真正的亮点是生产成本低，据悉其生产成本不到 1 美元。IGZO 制造不需要硅所需的洁净室级别的精度，从而削减了所有主要的生产开销。而且由于其不会在压力下破碎，Flex-RV 也不需要硅芯片昂贵的封装，廉价、坚固和适应性强使其成为快消品、一次性医疗产品等的完美选择。