台积电2nm工艺将继续涨价：每片晶圆超3万美元_达4_5nm两倍

摘要： 经济观察网记者刘晓林在持续的高层斡旋中中国与欧盟和美国之间的电动车出口摩擦同时迎来最新进展也是非常不乐观的进展其中欧盟拒绝了中国提交的价格承诺方案美国则坚持此前决定对中国电动车加征...

经济观察网 记者 刘晓林 在持续的高层斡旋中，中国与欧盟和美国之间的电动车出口摩擦同时迎来最新进展，也是非常不乐观的进展。其中，欧盟拒绝了中国提交的价格承诺方案，美国则坚持此前决定，对中国电动车加征100%关税，对电动汽车电池加征25%的关税。这是否意味着欧美市场两扇门都关上了？目前还很难下定论。9月19日，中...

10月5日消息，据媒体报道，台积电（T C）在2nm制程节点上取得了重大突破，将首次引入G e-all-around FETs（GAAFET）晶体管技术。此外，N2工艺还结合了NanoFlex技术，为芯片设计人员提供了前所未有的标准元件灵活性。

相较于当前的N3E工艺，N2工艺预计将在相同功率下实现10%至15%的性能提升，或在相同频率下将功耗降低25%至30%。更令人瞩目的是，晶体管密度将提升15%，这标志着台积电在半导体技术领域的又一次飞跃。

然而，伴随着技术的升级，成本也相应攀升。据预测，台积电每片300mm的2nm晶圆价格可能突破3万美元大关，高于早先预估的2.5万美元。相比之下，当前3nm晶圆的价格区间约为1.85万至2万美元，而4/5nm晶圆则徘徊在1.5到1.6万美元之间。显然，2nm晶圆的价格将出现显著增长。

面对市场对2nm工艺技术的强烈需求，台积电正不断加大对该制程节点的投资力度。2nm晶圆厂将在中国 的北部（新竹宝山）、中部（台中中科）和南部（高雄楠梓）三地布局，以确保产能满足市场需求。

新工艺的引入意味着更多的EUV光刻步骤，甚至可能采用双重曝光技术，这无疑将进一步提升生产成本，使其高于3nm制程节点。

台积电已规划N2工艺于2025年下半年正式进入批量生产阶段，预计客户最快可在2026年前收到首批采用N2工艺制造的芯片。而首个尝鲜这一先进工艺的客户，很可能是科技巨头苹果。