首发A725全大核！天玑8400性能秒骁龙8 Gen2

摘要： 华为公测的首批支持机型为系列英寸系列在今年推出的新款影像旗舰系列并不在名单之中但该系列必然会是第二联发科天玑采用了台积电工艺并全球首发全大核架构是今年新推出的旗舰级基于指令集相较于...

华为HarmonyOS NEXT公测的首批支持机型为Mate 60/X5系列、MatePad Pro 13.2英寸系列。在今年推出的新款影像旗舰Pura 70系列并不在名单之中，但该系列必然会是第二....

联发科天玑8400采用了台积电4nm工艺，并全球首发Cortex-A725全大核架构。

Cortex-A725是Arm今年新推出的旗舰级CPU，基于Armv9.2指令集，相较于上一代Cortex-A720，其性能提升了35%，能效提升了25%。而联发科天玑8400去掉了小核心，相较于上一代天玑8300，性能有了大幅提升。

在跑分方面，天玑8400的理论跑分在170万至180万分之间，超过了当前的高通骁龙8 Gen 2移动 （约160万分）。这一优势使得天玑8400在中高端芯片市场中具备了更强的竞争力。

此外，天玑8400还具备极高的性价比优势。上一代芯片天玑8300已被应用到了多款2000元以内的手机终端上，而天玑8400芯片有望进一步助力联发科扩大在这一市场的份额。

目前，OPPO、vivo、小米等国产手机厂商已经开始筹备搭载天玑8400芯片的新机型，预计这些机型将于今年年底陆续发布。